大功率LED鋁基板,大功率LED鋁基板的分類,大功率LED鋁基板參數(shù)指標(biāo)等
1.采用表面貼裝技術(shù)（SMT）；
2.在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理；
3.降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(zhǎng)產(chǎn) 品使用壽命；
4.縮小產(chǎn)品體積，降低硬體及裝配成本；
5.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。
1.音頻設(shè)備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.電源設(shè)備：開關(guān)調(diào)節(jié)器`DC/AC轉(zhuǎn)換器`SW調(diào)整器等。
3.通訊電子設(shè)備：高頻增幅器`濾波電器`發(fā)報(bào)電路。
4.辦公自動(dòng)化設(shè)備：電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器等。
5.汽車：電子調(diào)節(jié)器`點(diǎn)火器`電源控制器等。
6.電腦：CPU板`軟碟驅(qū)動(dòng)器`電源裝置等。
7.功率模組：換流器`固體繼電器`整流電橋等。
大功率LED鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：
Cireuitl.Layer線路層：相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。
BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。
電路層（即銅箔）通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使元件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板核心技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。
