2011第九屆北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)暨高峰論壇,2011第九屆北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)暨高峰論壇的分類,2011第九屆北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)暨高峰論壇參數(shù)指標(biāo)等
1、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
2、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
4、半導(dǎo)體光電器件；
5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；
6、集成電路終端產(chǎn)品。
指導(dǎo)單位：
中華人民共和國國家發(fā)展和改革委員會(huì)
中華人民共和國科學(xué)技術(shù)部
中華人民共和國工業(yè)和信息化部
中華人民共和國商務(wù)部
中華人民共和國電子集團(tuán)總公司
中國北方電子研究所
支持單位：
國家發(fā)改委國家經(jīng)濟(jì)動(dòng)員辦公室
北京市國防科工辦
科技部高新技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化司
信息產(chǎn)業(yè)部軍工電子局
中國解放軍總裝備部電子信息部
中國電子科技集團(tuán)
海外單位：
美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)
全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)
美國半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)行業(yè)協(xié)會(huì)（JEDEC）
以色列半導(dǎo)體門戶網(wǎng)站（SemIsrael)
主辦單位：
中國電子商會(huì)(CECC)
中國北京電子學(xué)會(huì)
中國機(jī)電產(chǎn)品流通協(xié)會(huì)
中國北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
中國通信行業(yè)協(xié)會(huì)
承辦單位：
德國克隆國際會(huì)展中心
北京科順展覽服務(wù)有限公司
特別合作媒體單位:中國中央電視臺(tái)、中國電子報(bào)、中國青年報(bào)、北京晨報(bào)、國際商報(bào)
會(huì)展服務(wù)
