BGA測(cè)試儀,BGA測(cè)試儀的分類(lèi),BGA測(cè)試儀參數(shù)指標(biāo)等
IC內(nèi)部的開(kāi)短路測(cè)試。
IC 內(nèi)的保護(hù)二極體測(cè)試。
IC上元器件值的測(cè)試 。
封裝與晶圓錫球接點(diǎn)的開(kāi)短路測(cè)試。
對(duì)IC上電，測(cè)試關(guān)鍵點(diǎn)的電壓，來(lái)檢測(cè)內(nèi)部功能。
Pin to Pin 、Pin to GND 、Pin to VCC 阻抗比對(duì)測(cè)試。
Pin to Pin 、pin to GND 、Pin to VCC 電容比對(duì)測(cè)試。
通用GPIB擴(kuò)展來(lái)量測(cè)IC關(guān)鍵點(diǎn)波形，頻率等參數(shù)。
支持GPIB外圍設(shè)備擴(kuò)展功能。
模塊化設(shè)計(jì)，為擴(kuò)展多種功能提供了測(cè)試平臺(tái)。
Board View功能可即時(shí)顯示不良腳位，針點(diǎn)位置，方便檢修。
測(cè)試程序全部自動(dòng)生成并ATPD（Auto Test Program Debug）。
PTI818 BGA測(cè)試儀系統(tǒng)具自我診斷功能及遠(yuǎn)端監(jiān)控和遙控功能。
完整豐富的測(cè)試統(tǒng)計(jì)資料及報(bào)表，且自動(dòng)儲(chǔ)存，不因斷電而遺失數(shù)據(jù)。
豐富的測(cè)試信號(hào)源及Reed Relay Switching Board,大大的保證了穩(wěn)定性和測(cè)試覆蓋率。
一、大批量返修IC的檢測(cè)。
二、不良IC的故障原因的查找及統(tǒng)計(jì)，以便改進(jìn)設(shè)計(jì)。
三、IC質(zhì)不高的來(lái)料檢查，查出率在99.5%以上，且速度快。
