Hspice,Hspice的分類,Hspice參數(shù)指標等
HSPICE 除了具備絕大多數(shù) SPICE 特性外，還具有許多新的特點，主要有：
優(yōu)越的收斂性
精確的模型參數(shù)，包括許多 Foundry 模型參數(shù)
層次式節(jié)點命名和參考
基于模型和庫單元的電路優(yōu)化，逐項或同時進行 AC，DC 和瞬態(tài)分析中的優(yōu)化
具備蒙特卡羅（MONte Carlo）和最壞情況（worst-case）分析
對于參數(shù)化單元的輸入、出和行為代數(shù)化
具備較高級邏輯模擬標準庫的單元特性描述工具
對于 PCB、多芯片系統(tǒng)、封裝以及 IC 技術中連線間的幾何損耗加以模擬
在 HSPICE 中電路的分析類型及其內部建模情況如圖 1和圖2 所示：
圖1 HSPICE 的電路分析類型
圖2 HSPICE 的內部建模技術
集成電路設計中的分析和驗證是一種典型的圍繞一系列結構的試驗和數(shù)據管理。在電路性能分析中，一般都要在不同應用條件下，根據需要加入各種容差 和限制后進行直流分析（.DC）、交流分析（.AC）和瞬態(tài)分析（.TRAN）。HSPICE 模擬時的程序結構如圖3所示。
圖3 HSPICE 模擬時的程序結構
HSPICE 能夠通過不同的源文件去訪問各種輸入和模擬控制信息，并繪制和輸出有關節(jié)點的分析曲線和結果。圖4 表示了 HSPICE 模擬過程中各數(shù)據的狀態(tài)。
圖4 HSPICE 模擬過程各數(shù)據狀態(tài)
