厚膜集成電路,厚膜集成電路的分類,厚膜集成電路參數(shù)指標(biāo)等
1陶瓷板
使用90%～96%的氧化鋁陶瓷基板，是一種以氧化鋁(Al2O3)為主體的材料，有較好的傳導(dǎo)性、機械強度和耐高溫性。制作厚膜時應(yīng)注意陶瓷板的材質(zhì)、尺寸、粗糙度、翹曲以及表面的缺陷與污染等，并在凈化間進行超聲波清洗。
2漿料
有導(dǎo)體漿料、電阻漿料和絕緣漿料3種，漿料一般由貴金屬和低熔點玻璃組成。制作漿料時要注意漿料的材質(zhì)、粘度和膨脹系數(shù)等。
印刷厚膜電路所使用的漿料，其成分有金、銀、鉑、鈀等。上述金屬粉末分散在有機樹脂粘合劑中調(diào)成糊狀，然后通過絲網(wǎng)印版印在陶瓷基板上。經(jīng)高溫?zé)疲袡C樹脂粘合劑被燃燒掉，剩下的幾乎都是純粹的貴金屬，由于玻璃質(zhì)的作用而密合在基板上。這層膜可作為厚膜線路、厚膜電阻、厚膜電容及半導(dǎo)體集成電路用的底層金屬片。
(1)用銀做導(dǎo)電材料其電阻是很低的，因此有時也使用銀—鈀、銀—鈀—鉑的混合物做導(dǎo)電材料。
(2)為了在基板上形成電阻膜，所用的電阻材料主要是銀、金、鈀、鐃等金屬粉末。
(3)小型電容器的導(dǎo)電體、電極等是由重疊印刷法制造出來的。電極材料以鉑—金、鈀—金、銀等為主體組成。
3絲網(wǎng)印版的制作
(1)網(wǎng)框： 印刷厚膜電路的絲網(wǎng)網(wǎng)框多采用硬鋁及鋁合金，網(wǎng)框規(guī)格一般為100 mm×150 mm和150 mm×200 mm。網(wǎng)框形狀通常為矩形。
(2)絲網(wǎng)： 印刷厚膜電路的絲網(wǎng)多采用不銹鋼絲網(wǎng)或尼龍絲網(wǎng)。一般電路印刷200～300目絲網(wǎng)；多層布線或要求精度更高時，可采用300目以上的絲網(wǎng)。
(3)感光膠： 由于厚膜電路絲印要求得到較厚的墨膜(漿料膜)，所以要求使用能將光膜涂至20～30 μm厚的感光膠，但顯影后不得出現(xiàn)邊緣缺陷。
4厚膜絲印
集成電路的絲網(wǎng)印刷圖像是微型的，要求印刷精度高，所以印刷機、印板、承印物(基板)、油墨等都需要高精度，印刷場所也一定要保持恒溫，并清除塵埃。
刮板材料一般為聚胺脂橡膠或氟化橡膠，硬度為邵氏A70°～A80°。另外，選擇刮板的形狀及硬度時，應(yīng)考慮電路板上欲印什么圖案這個因素。一般情況下，刮板刃部為90°或60°，刮板角為70°～75°。
