Usingthickfilmscreenprintingandsinteringprocessesonthesamesubstrateproducedpassivenetwork,andinitsassembleddiscretesemiconductordevicesonthechipormonolithicintegratedcircuitsormicro-components,andthenmadeplusthehybridintegratedcircuitpackage.Thick-filmhybridintegratedcircuitisamicro-electronicfeatures.文中主要與厚膜集成電路的特點及應用、主要工藝和厚膜集成電路的材料介紹。詳細介紹如下：用絲網(wǎng)印刷和
Using thick film screen printing and sintering processes
on the same substrate produced passive network, and in its assembled discrete semiconductor devices on the chip or monolithic integrated circuits or micro-components, and then made plus the hybrid integrated circuit package. Thick-film hybrid integrated circuit is a micro-electronic features.
文中主要與厚膜集成電路的特點及應用、主要工藝和厚膜集成電路的材料介紹。詳細介紹如下：
用絲網(wǎng)印刷和燒結等厚膜工藝在同一基片上制作無源網(wǎng)絡，并在其上組裝分立的半導體器件芯片或單片集成電路或微型元件，再外加封裝而成的混合集成電路。厚膜混合集成電路是一種微型
電子功能部件。
1.特點和應用
與薄膜混合集成電路相比，厚膜混合集成電路的特點是設計更為靈活、工藝簡便、成本低廉，特別適宜于多品種小批量生產(chǎn)。在電性能上，它能耐受較高的電壓、更大的
功率和較大的
電流。厚膜微波集成電路的工作頻率可以達到 4吉赫。它適用于各種電路，特別是消費類和工業(yè)類電子產(chǎn)品用的模擬電路。帶厚膜網(wǎng)路的基片微型印制
線路板已得到廣泛的應用。
2.主要工藝
根據(jù)電路圖先劃分若干個功能部件圖,然后用平面布圖方法轉化成基片上的平面電路布置圖，再用照相制版方法制作出絲網(wǎng)印刷用的厚膜網(wǎng)路模板。厚膜混合集成電路最常用的基片是含量為96％和85％的氧化鋁
陶瓷；當要求導熱性特別好時，則用氧化鈹陶瓷�；淖钚『穸葹�0.25毫米，最經(jīng)濟的尺寸為35×35～50×50毫米。在基片上制造厚膜網(wǎng)路的主要工藝是印刷、燒結和調(diào)阻。常用的印刷方法是絲網(wǎng)印刷。
絲網(wǎng)印刷的工藝過程是先把絲網(wǎng)固定在印刷機框架上，再將模版貼在絲網(wǎng)上；在絲網(wǎng)上涂感光膠，直接在上面制造模版,然后在網(wǎng)下放上基片,把厚膜漿料倒在絲網(wǎng)上，用刮板把漿料壓入網(wǎng)孔,漏印在基片上,形成所的厚膜圖形。常用絲網(wǎng)有不銹鋼網(wǎng)和尼龍網(wǎng)，有時也用聚四氟乙烯網(wǎng)。
在燒結過程中，有機粘合劑分解和揮發(fā)，固體粉料熔融，分解和化合，形成致密堅固的厚膜。厚膜的質(zhì)量和性能與燒結過程和環(huán)境氣氛密切相關，升溫速度應當緩慢，以保證在玻璃流動以前有機物排除；燒結時間和峰值溫度取決于所用漿料和膜層結構。為防止厚膜開裂，還應控制降溫速度。常用的燒結爐是隧道窯。
為使厚膜網(wǎng)路達到最佳性能，
電阻燒成以后要進行調(diào)阻。常用調(diào)阻方法有噴砂、激光和電壓脈沖等。
