介紹LED封裝的取光效率
隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展，順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔縇ED產(chǎn)品的，功率型LED逐步走入市場(chǎng)。本文由整理提供，部分內(nèi)容來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵犯到你的權(quán)利請(qǐng)與我們聯(lián)系更正。
這種功率型的LED是將發(fā)光芯片放在散熱熱沉上，上面裝配光學(xué)透鏡以達(dá)到光學(xué)空間分布，透鏡內(nèi)部填充低應(yīng)力柔性硅膠。
功率型LED要真正進(jìn)入照明領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)家庭日常照明，其要的問題還有，其中最重要的便是發(fā)光效率。目前市場(chǎng)上功率型LED報(bào)道的最高流明效率在50lm/W左右，還遠(yuǎn)達(dá)不到家庭日常照明的要求。提高功率型LED發(fā)光效率，一其發(fā)光芯片的效率有待提高;另一，功率型LED的封裝技術(shù)也需進(jìn)一步提高，從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料技術(shù)及工藝技術(shù)等多入手，提高產(chǎn)品的封裝取光效率。
影響取光效率的封裝要素
1.散熱技術(shù)
對(duì)于由PN結(jié)組成的發(fā)光二極管，當(dāng)正向電流從PN結(jié)流過時(shí)，PN結(jié)有發(fā)熱損耗，這些熱量經(jīng)由粘結(jié)膠、灌封材料、熱沉等，輻射到空氣中，在過程中每一部分材料都有阻止熱流的熱阻抗，也熱阻，熱阻是由器件的尺寸、結(jié)構(gòu)及材料所決定的固定值。設(shè)發(fā)光二極管的熱阻為Rth(℃/W)，熱耗散功率為PD(W)，電流的熱損耗而引起的PN結(jié)溫度上升為：
