磁放大在電源上工作時(shí)，經(jīng)常在做成成品之前破壞。原有的特性，致使電源在運(yùn)行中時(shí)常出現(xiàn)輸出電壓偏高或偏低等。具體分析：從大多數(shù)不良品來看，我們可以從如下幾點(diǎn)來分析：(1)此類電感器圈數(shù)很少，不會圈數(shù)而出問題，那就可以確定是磁芯存在問題，具體為磁芯的磁通密度(B)。若B偏下限時(shí)，則輸出電壓走上限；若B偏上限，則輸出電壓走下限。a.全磁通φss（避免低負(fù)載時(shí)電壓下降）b.磁滯回線B(H)矩形比（避免全載時(shí)電壓下降）(2)在制
磁放大在
電源上工作時(shí)，經(jīng)常在做成成品之前破壞。原有的特性，致使電源在運(yùn)行中時(shí)常出現(xiàn)輸出電壓偏高或偏低等。
具體分析：從大多數(shù)不良品來看，我們可以從如下幾點(diǎn)來分析：
(1) 此類
電感器圈數(shù)很少，不會圈數(shù)而出問題，那就可以確定是磁芯存在問題，具體為磁芯的磁通密度 (B)。
若 B 偏下限時(shí)，則輸出電壓走上限；若 B 偏上限，則輸出電壓走下限。
a. 全磁通φ
ss（避免低負(fù)載時(shí)電壓下降）
b. 磁滯回線 B(H) 矩形比（避免全載時(shí)電壓下降）
(2) 在制程中導(dǎo)致此問題的原因如下：
a. 繞線時(shí)，
外殼對內(nèi)部的帶材有個(gè)擠壓的應(yīng)力，會導(dǎo)致帶材的破損及斷裂。
b. 在組裝外殼的時(shí)候會導(dǎo)致殼體與帶材間的擠壓，從而導(dǎo)致?lián)p壞等。
c. 帶材在圈繞的時(shí)候，松緊度及首尾的重疊（也說圈繞的圈數(shù)會多點(diǎn)）。
d. 最惡劣的用料錯(cuò)誤（帶材的材質(zhì)），此項(xiàng)產(chǎn)生的機(jī)率很低很低。
e. 作業(yè)員把不良品（被摔過的，如摔在地上或被外力施壓過）流入下一站位等等。
之前的對策為：
a.
供應(yīng)商在做每個(gè)機(jī)種試驗(yàn)時(shí)都需向客戶借一臺電源，進(jìn)行
100% 動態(tài)測試,測試規(guī)格會在
SCD 注明（例如：動態(tài)測試3.3Vdc@Output 5V×0A；3.3V×0A；
12V×12A；-12V×0A；5Vs×2A；12V2×6A 3.3Vdc SPEC 范圍 = 3.14 ~ 3.46 Vdc）方可出貨。
此方案不管是對廠商或客戶都會帶來人力及時(shí)間的浪費(fèi)，但品質(zhì)可以得到保證。
b. B-H 測試儀進(jìn)行測試，但此儀器非常昂貴，人民幣大約 80 萬，制造商不能接受，目前供應(yīng)商都有此儀器。
c. 如嘗試用
LCR meter 來測試的話，測出的結(jié)果不明顯，良品與不良品很難區(qū)分且從科學(xué)的角度出發(fā)解釋不通。
