SMT電路板手工焊接及維修方法
SMT元件的引腳間距更小，引腳數(shù)也更多，人工拆裝比較困難，用SMT專用鑷子或真空吸筆等專用工具拾取。本文由整理提供，部分內(nèi)容來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵犯到你的權(quán)利請與我們聯(lián)系更正。
有些微型元件自身的重量甚至不及熔化焊錫的表面引力，在手工焊接時(shí)，經(jīng)常被粘在烙鐵頭上，在檢查焊接質(zhì)量時(shí)借助探針、放大鏡等工具。，SMT電路板均為多層布線，線徑很細(xì)，一旦焊接溫度過高，很因板材變形而被拽斷，這種"內(nèi)傷"將造成整塊電路板徹底報(bào)廢。，SMT電路板的手工焊接與維修比普通電路板更困難，而有時(shí)手工焊接又是必不可少的操作環(huán)節(jié)。條件有限，業(yè)余愛好者無法使用昂貴的SMT焊接與維修設(shè)備，掌握手工焊接及維修技巧，以下介紹這些技巧及與之配套的維修焊接工具。本文由整理提供，部分內(nèi)容來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵犯到你的權(quán)利請與我們聯(lián)系更正。
一、手工焊接工具與材料
的手工焊接方法有兩種：接觸焊接和加熱氣體焊接。 接觸焊接是在加熱的烙鐵頭或烙鐵環(huán)直接接觸焊接點(diǎn)時(shí)完成的。烙鐵環(huán)用來加熱多個(gè)焊接點(diǎn)，主要用于多引腳元件的拆除，其結(jié)構(gòu)有多種形式，如兩面和四面等，來拆卸矩形和圓柱形元件及集成電路。烙鐵環(huán)非常適合拆卸用膠粘結(jié)的元件，在焊錫熔化后，烙鐵環(huán)可擰動(dòng)元件，打破膠的連接。但對四邊塑封（PLCC）的元件，則很難接觸的引腳，使有些焊點(diǎn)不能熔化，拉起EDAPCB/PCBjishu/" target="_blank" class="infotextkey">PCB板的銅箔。
通常，表面貼裝元件焊接時(shí)所需的熱量，比普通電路板焊接時(shí)所需的熱量小，接觸焊接采用限溫或控溫烙鐵，操作溫度控制在335～365℃。
接觸焊接最大的缺點(diǎn)是烙鐵頭直接接觸元件，對元件造成溫度沖擊，導(dǎo)致陶瓷封裝等元件損傷，特別是多層陶瓷電容等。
熱風(fēng)焊接是通過噴嘴把加熱的空氣或惰性氣體（如氮?dú)猓┐迪蚝附狱c(diǎn)和引腳來完成的，手工操作選用手持式熱風(fēng)槍。熱風(fēng)焊接可避免接觸焊接的局部過熱，熱風(fēng)溫度是300～400℃，熔化焊錫所要求的時(shí)間取決于熱風(fēng)量的大小。在拆卸較大的元件時(shí)，加熱時(shí)間會超過60秒。熱風(fēng)焊接傳熱效率較低，加熱過程緩慢，減少了對某些元件的熱沖擊，并且熱風(fēng)對每個(gè)焊盤的加熱及熔化比較均勻，熱風(fēng)的溫度和加熱率是可控制、可重復(fù)和可預(yù)測的，當(dāng)然熱風(fēng)槍價(jià)格比烙鐵要高得多。
在手工焊接操作時(shí)，助焊劑和錫膏。助焊劑的作用是使焊錫、元件引腳和焊盤不被迅速氧化。焊盤上原有焊錫進(jìn)行焊接時(shí)，助焊劑不但能減慢氧化速度，加快
