賽迪顧問(wèn)數(shù)據(jù)顯示，2006年中國(guó)手機(jī)芯片的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到685.1億元，較2005年增長(zhǎng)了51.5%。分析指出，隨著3G網(wǎng)絡(luò)投入使用，3G手機(jī)出貨量大增將帶動(dòng)手機(jī)芯片繼續(xù)保持高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。3G手機(jī)對(duì)于芯片的要求，直接催化了手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與重構(gòu)。手機(jī)芯片格局悄然改變統(tǒng)稱的手機(jī)芯片，包括基帶芯片(BB)、應(yīng)用處理器(AP)、射頻芯片(RF)、電源管理芯片(PM)及內(nèi)存儲(chǔ)芯片(RAM)五個(gè)部分。多年來(lái)，相當(dāng)于無(wú)線通信modem功能的基帶芯片一直占據(jù)著主
賽迪顧問(wèn)數(shù)據(jù)顯示，2006年中國(guó)
手機(jī)芯片的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到685.1億元，較2005年增長(zhǎng)了51.5%。分析指出，隨著3G網(wǎng)絡(luò)投入使用，3G手機(jī)出貨量大增將帶動(dòng)手機(jī)芯片繼續(xù)保持高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。3G手機(jī)對(duì)于芯片的要求，直接催化了手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與重構(gòu)。
手機(jī)芯片格局悄然改變
統(tǒng)稱的手機(jī)芯片，包括基帶芯片(BB)、應(yīng)用處理器(AP)、射頻芯片(
RF)、
電源管理芯片(PM)及內(nèi)存儲(chǔ)芯片(RAM)五個(gè)部分。多年來(lái)，相當(dāng)于無(wú)線通信modem功能的基帶芯片一直占據(jù)著主導(dǎo)地位。隨著3G的到來(lái)，這種格局正在悄悄改變。
“3G產(chǎn)業(yè)的特質(zhì)，將促使應(yīng)用處理器取代基帶芯片成為手機(jī)芯片領(lǐng)域中的主導(dǎo)�！甭�(lián)發(fā)科技(
MTK)無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐至強(qiáng)認(rèn)為，3G時(shí)代與2G/2.5G的實(shí)質(zhì)區(qū)別在于網(wǎng)絡(luò)帶寬的拓展使得更多娛樂(lè)、商務(wù)的多媒體應(yīng)用將超越語(yǔ)音服務(wù)成為手機(jī)的主要功能�！�3G的到來(lái)固然會(huì)推動(dòng)基帶芯片、內(nèi)存儲(chǔ)芯片、電源管理芯片等的技術(shù)發(fā)展與變革，但在這些方面真正能體現(xiàn)出差異化的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)會(huì)集中在應(yīng)用處理器上，也就是多媒體應(yīng)用的集成程度�！�
兩年來(lái)，多媒體應(yīng)用芯片越來(lái)越多地被直接集成到應(yīng)用處理器上。在數(shù)據(jù)服務(wù)與語(yǔ)音服務(wù)并重甚至超過(guò)語(yǔ)音服務(wù)的3G時(shí)代，多媒體芯片的市場(chǎng)地位不斷上升，手機(jī)芯片也將加速“變臉”。
并存模式定位不同市場(chǎng)
雖然手機(jī)芯片“變臉”還沒(méi)有真正浮出水面，但從
2004年到現(xiàn)在，先行者們已經(jīng)在多媒體時(shí)代這條道路上探索出了BB+RF或者BB+AP兩種截然不同的模式。
