3G時(shí)代的到來(lái)，給移動(dòng)終端注入了新活力，使移動(dòng)終端的配置更加復(fù)雜化，更加多用化也更加時(shí)尚化。與此同時(shí)，為了滿足不同人群的不同需求，移動(dòng)終端也呈現(xiàn)出多樣化的發(fā)展。各種功能集終端于一體，使其逐漸演變成擁有強(qiáng)大處理能力和豐富功能的手持移動(dòng)計(jì)算設(shè)備。隨著時(shí)代的進(jìn)步，移動(dòng)終端的發(fā)展也越來(lái)越迅速，越來(lái)越數(shù)字化、智能化，并逐漸成為人們生活中不可替代的一部分。手機(jī)等移動(dòng)終端是移動(dòng)通信系統(tǒng)的重要組成部分，也是用戶感知
3G時(shí)代的到來(lái)，給移動(dòng)終端注入了新活力，使移動(dòng)終端的配置更加復(fù)雜化，更加多用化也更加時(shí)尚化。與此同時(shí)，為了滿足不同人群的不同需求，移動(dòng)終端也呈現(xiàn)出多樣化的發(fā)展。各種功能集終端于一體，使其逐漸演變成擁有強(qiáng)大處理能力和豐富功能的手持移動(dòng)計(jì)算設(shè)備。隨著時(shí)代的進(jìn)步，移動(dòng)終端的發(fā)展也越來(lái)越迅速，越來(lái)越數(shù)字化、智能化，并逐漸成為人們生活中不可替代的一部分。
手機(jī)等移動(dòng)終端是移動(dòng)通信系統(tǒng)的重要組成部分，也是用戶感知網(wǎng)絡(luò)能力和性能的最終媒介，終端的種類、成熟度、價(jià)格和性能等對(duì)移動(dòng)通信的發(fā)展有明顯的影響作用。這方面的典型例子有：聯(lián)通CDMA早期發(fā)展不順的一個(gè)主要原因是當(dāng)時(shí)CDMA手機(jī)種類偏少、價(jià)格偏貴；而日本和歐洲在WCDMA發(fā)展的初期也曾一度遭受WCDMA終端種類少、價(jià)格貴、功耗偏高、穩(wěn)定性差的困擾，后來(lái)隨著更多廠家的加入、終端種類的增加、性能的提高，WCDMA的發(fā)展才逐步進(jìn)入快速增長(zhǎng)期；相比于更為先進(jìn)的CDMA 1X技術(shù)，GSM在我國(guó)仍在快速增長(zhǎng)的一個(gè)重要原因是市面上GSM終端的種類遠(yuǎn)遠(yuǎn)多過(guò)于CDMA終端。
隨著更多國(guó)際化手機(jī)廠商將手機(jī)生產(chǎn)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到中國(guó)，以及中興、華為、聯(lián)想、海爾、夏新等國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的崛起，我國(guó)手機(jī)生產(chǎn)和銷售正在經(jīng)歷快速增長(zhǎng)，據(jù)ABI統(tǒng)計(jì)，2006年大陸手機(jī)出貨量超過(guò)1.3億，同比增長(zhǎng)大于30%，并預(yù)測(cè)2007年大陸手機(jī)出貨量將超過(guò)1.65億，3G發(fā)牌后所引發(fā)的換機(jī)熱潮，會(huì)使增長(zhǎng)更加迅猛。在數(shù)量增長(zhǎng)的同時(shí)，手機(jī)種類也在不斷豐富，外觀上有平板手機(jī)、翻蓋手機(jī)、劃蓋手機(jī)、旋蓋手機(jī)等；功能上有各種特色手機(jī)，如拍照手機(jī)、音樂(lè)手機(jī)、電視手機(jī)、股票手機(jī)、定位手機(jī)、黑莓手機(jī)等；模式上有單模手機(jī)、雙模/多模單待機(jī)手機(jī)、雙模/多模多待機(jī)手機(jī)等；制式上有G網(wǎng)（GSM、GPRS、EDGE又稱EGPRS）、C網(wǎng)（1X、DO）、未來(lái)的T網(wǎng)（
TD-R4、TD-HSDPA、TD-HSUPA）和W網(wǎng)（R99/R4、HSPDPA、HSUPA）等……
1.基帶處理芯片
在電腦領(lǐng)域大家熟知“Intel（
AMD）Inside”，即臺(tái)式機(jī)和
筆記本電腦等兼容機(jī)普遍使用Intel和AMD的
CPU，手機(jī)等移動(dòng)終端中其實(shí)也有“
TIInside”、“Qualcomm Inside”、“Freescale Inside”，它指的是手機(jī)中的核心部件調(diào)制解調(diào)芯片用的是哪家公司的產(chǎn)品。目前主要的手機(jī)芯片供應(yīng)商有TI、高通、Freescale、飛利浦、意法、Infineon、Agere、Broadcom等，TI是全球最大手機(jī)廠商諾基亞的主要芯片供應(yīng)商，它也為
其它芯片廠商提供代工和半代工服務(wù)，高通在3G芯片領(lǐng)域（特別是CDMA和HSDPA/HSUPA上）有一定的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，有報(bào)道稱今年2季度高通已超過(guò)TI成為全球最大的無(wú)線半導(dǎo)體供應(yīng)商。
2年前的調(diào)制解調(diào)器芯片還多采用130nm工藝，后來(lái)發(fā)展為90nm，目前主流芯片商基本已采用65nm工藝，未來(lái)還將采用更為先進(jìn)的45nm、32nm等工藝技術(shù)。更低的納米數(shù)意味著更高集成度、更低電壓供電、更低功耗、更薄更輕等優(yōu)點(diǎn)，但同時(shí)也對(duì)生產(chǎn)工藝、泄漏
電流控制等提出了更高的要求。
隨著芯片集成工藝技術(shù)的提高，為了滿足不同市場(chǎng)的需求，芯片的發(fā)展呈現(xiàn)
多種趨勢(shì)：一是單芯片化，即把以前需要多個(gè)芯片完成的基帶調(diào)制解調(diào)、
電源管理、收發(fā)射頻等功能集成在單個(gè)芯片中，從而可以顯著減少最終終端產(chǎn)品的尺寸、重量、耗電以及價(jià)格，單芯片可能會(huì)成為未來(lái)眾多低端手機(jī)的首選；另一個(gè)趨勢(shì)是多模多頻，即把多種空**術(shù)、多種頻帶支持集成在同一基帶或射
