應(yīng)用于智能手機(jī)的邏輯電平轉(zhuǎn)換方案
安森美半導(dǎo)體
近一兩年來(lái)，在蘋(píng)果公司iPhone手機(jī)的帶動(dòng)下，智能手機(jī)市場(chǎng)迅速擴(kuò)大。智能手機(jī)等便攜產(chǎn)品的一個(gè)重要特點(diǎn)是功能越來(lái)越多，從而支持更廣泛的消費(fèi)需求。但智能手機(jī)等便攜產(chǎn)品內(nèi)部用于支持不同功能的集成電路(IC)或模塊的工作電壓往往不同，如基帶處理器和應(yīng)用處理器電壓一般在1.5 V至1.8 V之間，而現(xiàn)有許多外設(shè)工作電壓一般為2.6至3.3 V，如USIM卡、Wi-Fi模塊、調(diào)頻(FM)調(diào)諧器模塊工作電壓為2.8 V，而相機(jī)模塊為2.7 V。
圖1：邏輯電平轉(zhuǎn)換器應(yīng)用示意圖。
因此，智能手機(jī)等便攜產(chǎn)品中的不同IC與外設(shè)模塊之間存在輸入/輸出電壓失配問(wèn)題，要使這些器件與模塊之間互相通信，需要高效的邏輯電壓電平轉(zhuǎn)換。所謂的邏輯電平轉(zhuǎn)換器即連接不同工作電壓的IC與模塊或印制電路板(PCB)，提供系統(tǒng)集成解決方案。
傳統(tǒng)邏輯電平轉(zhuǎn)換方法及其優(yōu)缺點(diǎn)
表1：傳統(tǒng)邏輯電平轉(zhuǎn)換方法及優(yōu)缺點(diǎn)。
由于晶體管-晶體管邏輯(TTL)和互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)是邏輯電路中的標(biāo)準(zhǔn)電平，因傳統(tǒng)邏輯電平轉(zhuǎn)換方法中，TTL-CMOS輸入轉(zhuǎn)換很常見(jiàn)。這種轉(zhuǎn)換方法簡(jiǎn)單，成本低，主要用于低電平至高電平轉(zhuǎn)換，也能用于轉(zhuǎn)換高電平至低電平。這種轉(zhuǎn)換方法也存在一些缺點(diǎn)。其它傳統(tǒng)邏輯電平轉(zhuǎn)換方法還有過(guò)壓容限(OVT)電壓轉(zhuǎn)換、漏極開(kāi)路(OD)/有源下拉轉(zhuǎn)換和分立I2C轉(zhuǎn)換等，各有其優(yōu)缺點(diǎn)，參見(jiàn)表1。
雙電源邏輯電平轉(zhuǎn)換及應(yīng)用
邏輯電平轉(zhuǎn)換中會(huì)消耗功率。例如，在低至高電平轉(zhuǎn)換中，為了輸出高邏輯電平，輸入電壓(Vin)低于VCC，電源電流變化(ΔICC)始終較高，因此功耗也較高。為了解決高功耗的問(wèn)題，可以采用雙電源電壓(VCCA及VCCB)邏輯電平轉(zhuǎn)換器，在邏輯電源電壓(VL)等于Vin時(shí)，ΔICC就為0，從而降低功耗。
常見(jiàn)雙電源邏輯電平轉(zhuǎn)換包括單向轉(zhuǎn)換、帶方向控制引腳的雙向轉(zhuǎn)換、自動(dòng)感測(cè)雙向轉(zhuǎn)換(推挽型輸出)及用于漏極開(kāi)路應(yīng)用(如I2C)的自動(dòng)感測(cè)雙向轉(zhuǎn)換等，結(jié)構(gòu)示意圖如圖2所示。
圖2：幾種雙電源邏輯電平轉(zhuǎn)換器的結(jié)構(gòu)示意圖。
在這些雙電源邏輯電平轉(zhuǎn)換方法中，單向邏輯電平轉(zhuǎn)換的原理就是在輸出啟用(Output Enable,)為低電平時(shí)，提供A點(diǎn)至B點(diǎn)轉(zhuǎn)換；而在輸出啟用為高電平時(shí)，A、B之間呈現(xiàn)高阻態(tài)(Hi-Z)，通常當(dāng)作電阻無(wú)窮大來(lái)處理，相當(dāng)于沒(méi)有接通。常見(jiàn)的雙電源單向邏輯電平轉(zhuǎn)換器有如安森美半導(dǎo)體的
