相變存儲 (PCM) 是一項結(jié)合了現(xiàn)今多種存儲產(chǎn)品類型的不同優(yōu)點的非易失性內(nèi)存技術(shù),恒憶 (Numonyx) 與英特爾 (Intel) 日前宣布雙方在該領(lǐng)域得研究中取得關(guān)鍵性突破。研究人員得以首次演示能夠在單一芯片堆棧多層 PCM 陣列的 64Mb 測試芯片,對于隨機(jī)存取非易失性存儲器及存儲應(yīng)用而言,這些發(fā)現(xiàn)有助于推出容量更大、功耗更低且尺寸更小的存儲裝置。
上述發(fā)現(xiàn)是 Numonyx 與 Intel 長久以來共同進(jìn)行的一項研究計劃的成果,該計劃的目的著重于研究多層式或堆棧式 PCM 單元陣列。雙方的研究人員如今已能夠演示垂直一體化的存儲單元 —— PCMS (相變存儲及開關(guān))。PCMS 包含一個 PCM 組件,此組件與全新使用的雙向閾值開關(guān) (OTS) 堆棧于真正的交叉點陣列中。這一能夠堆棧 PCMS 陣列的能力可實現(xiàn)更高存儲容量的可擴(kuò)展性,同時維持 PCM 的效能特性,而這對于傳統(tǒng)的內(nèi)存技術(shù)而言則是巨大的挑戰(zhàn)。
Numonyx 資深技術(shù)研究員 Greg Atwood 表示:“這些研究成果具有相當(dāng)光明的前景,顯示了未來 PCM 產(chǎn)品可達(dá)到的更高容量、可擴(kuò)展式陣列及類 NAND 使用模式等。由于傳統(tǒng)的閃存技術(shù)面臨某些實體限制和可靠性等問題,且存儲產(chǎn)品在從手機(jī)到數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用中都有著日益增長的需求,這些成果更顯得彌足珍貴!
Intel 研究員兼存儲技術(shù)開發(fā)總監(jiān) Al Fazio 表示:“我們持續(xù)進(jìn)行著內(nèi)存技術(shù)的開發(fā),希望借此提升計算平臺的性能。我們對于這一里程碑式的研究成果感到相當(dāng)振奮。PCMS 等內(nèi)存技術(shù)在未來對于擴(kuò)大存儲器在計算解決方案中的重要性、提升性能和可擴(kuò)展性將有著相當(dāng)重要的意義!
存儲單元是由堆棧存儲組件及選擇器所組成,并且具有多個組成存儲陣列的單元。Numonyx 與 Intel 的研究人員已經(jīng)能夠部署薄膜雙終端 OTS 做為選擇器,以符合 PCM 擴(kuò)展所需的實體及電特性要求。憑借薄膜 PCMS 的兼容性,如今已能夠建立多層的交叉點存儲陣列。一旦經(jīng)過整合及嵌入真正的交叉點陣列后,多層陣列便可結(jié)合 CMOS 電路的解碼、感知及邏輯功能。
更多關(guān)于存儲單元、交叉點陣列、實驗及成果的信息將刊登于題為《堆棧式交叉點相變存儲》的共同文件中,并將于 2009 年 12 月 9 日在美國馬里蘭州巴爾的摩舉行的 2009 年國際電子器件會議 (Internatinal Electron Devices Meeting) 上發(fā)表。此文件由 Numonyx 與 Intel 雙方的技術(shù)人員合著,屆時將由 Intel 資深首席工程師 DerChang Kau 發(fā)表。