在4G無線基帶的演進中,目前有兩大不斷發(fā)展的技術(shù)在爭逐領(lǐng)導地位,這就是LTE和WiMAX。 WiMAX的定位是計算設(shè)備和M2M的首選技術(shù),以及為尚未發(fā)展的地區(qū)提供固定無線聯(lián)機網(wǎng)絡(luò),并獲得英特爾(Intel)和其它多家公司領(lǐng)導的WiMAX 論壇支持。LTE則沿著“GSM”的路線,朝手機寬帶的路線演進而來,由第三代合作伙伴項目(3GPP)支持,并被包括高通(Qualcomm)、意法- 愛立信(ST-Ericsson)、Verizon、Vodafone在內(nèi)的眾多基帶OEM廠商和運營商所采納。最終哪項標準會獲勝尚是未知之數(shù),不過結(jié)果極有可能是兩者共存,在不同地區(qū)服務(wù)不同的用戶群。為了確保這兩個標準都被4G調(diào)制解調(diào)器所支持,市場便需要一種能夠同時滿足在兩種技術(shù)發(fā)展藍圖的靈活解決方案。
移動調(diào)制解調(diào)器的發(fā)展所面對的限制,不單限于越來越復雜無線標準。今天的智能電話必須支持多個無線接口。除WiMAX 和/或 LTE之外, 4G移動設(shè)備還需支持大量無線接口,如GSM、GPRS、EDGE、W-CMDA、HSPA和最新推出的HSPA+等。
由于無線基帶市場的未來不可預(yù)見,致使芯片供貨商所面臨的環(huán)境十分嚴苛。開發(fā)成本和多個變化中的標準,使終端調(diào)制解調(diào)器的傳統(tǒng)硬連線設(shè)計方法要面對更大的風險。譬如供貨商開發(fā)出的芯片有可能瞄準了錯誤的標準,最終可能導致解決方案在發(fā)表之前就慘遭淘汰。更重要的是,硬連線很難在不必重復設(shè)計大量硅技術(shù)的前提下,就能夠支持所有標準的靈活性,故其成本高昂、體積笨重且功耗大。這自然催生了具有足夠靈活性,支持多個標準并能縮短開發(fā)周期的可編程解決方案的需求。
移動寬帶調(diào)制解調(diào)器的不同設(shè)計方案
在新型移動基帶芯片的設(shè)計中,有三個主要方案可供選用:
傳統(tǒng)(硬連線)方案――整個調(diào)制解調(diào)器都采用硬件實現(xiàn)。這種方案的主要優(yōu)點是可讓首批芯片快速上市。此外,針對某個特定標準而設(shè)計的硬件,通?纱_保最低功耗。不過,正如之前已經(jīng)提及,這種方法缺乏靈活性,也不能配合未來產(chǎn)品更新?lián)Q代的發(fā)展藍圖。
混合式方案――硬連線設(shè)計與可編程設(shè)計處理器的混合。調(diào)制解調(diào)器中需要靈活性的部分被映射到可編程DSP內(nèi)核中,利用軟件來實現(xiàn)靈活性。剩余的計算密集和靈活性較小的調(diào)制解調(diào)器部分,比如傅立葉變換(FFT),則可以像傳統(tǒng)硬連線方案般,利用硬件來實現(xiàn)。
SDR方案-一種完全的“軟件調(diào)制解調(diào)器”實現(xiàn)方案,可在同一塊芯片上以軟件同時支持多個無線標準。這種方案采用完全可編程設(shè)計解決方案,具有全面的靈活性,能夠處理多個現(xiàn)有或未來的標準,而無需重新設(shè)計新產(chǎn)品。該方案的主要問題在于,相比專為所支持標準而優(yōu)化的硬連線方案,其設(shè)計工作較復雜,功耗也比較高。
由于采用傳統(tǒng)方案存在高風險性,無法滿足當前不可預(yù)測的市場要求,所以任何供貨商都不太可能選擇這樣一種架構(gòu)。因此我們將著重討論后兩種可編程設(shè)計方案。
采用CEVA-X1641的混合式移動調(diào)制解調(diào)器方案
CEVA-X是一個高性能多用途的DSP內(nèi)核系列,廣泛用于移動和無線應(yīng)用中,并已大批量付運到多家領(lǐng)導廠商。
CEVA-X1641是CEVA-X DSP系列中的一款四MAC單元產(chǎn)品,由 4 個16 位數(shù)據(jù)寬