金屬氧化物半導(dǎo)體元件(Complementary Metal-Oxide Semiconductor,CMOS)圖像傳感器和電荷耦合元件(Charge Coupled Device,CCD)攝像器件在20年前幾乎是同時起步的。CCD是應(yīng)用在攝影攝像方面的高端技術(shù)元件,CMOS則應(yīng)用于較低影像品質(zhì)的產(chǎn)品中。
由于CCD器件有光照靈敏度高、噪音低、像素小等優(yōu)點(diǎn),所以在過去15年里它一直主宰著圖像傳感器市場。與之相反,CMOS圖像傳感器過去存在著像素大,信噪比小,分辨率低這些缺點(diǎn),一直無法和CCD技術(shù)抗衡。但是隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展,過去CMOS圖像傳感器制造工藝中不易解決的技術(shù)難關(guān)現(xiàn)已都能找到相應(yīng)解決的途徑,從而大大改善了CMOS圖像傳感器的圖像質(zhì)量。
1 CMOS有源像素傳感器
近來CMOS圖像傳感器受到重視首要原因在于過去大大低于CCD的靈敏度問題逐步得到解決。因?yàn)榕cCCD相比,CMOS傳感器具有更好的量產(chǎn)性,而且容易實(shí)現(xiàn)包括其他邏輯電路在內(nèi)的SoC(System width=406border=0>
四場效應(yīng)管(4T)有源像素CMOS圖像傳感器的每個像素由光敏二極管、復(fù)位管T2、轉(zhuǎn)移管T1、源跟隨器T3和行選通開關(guān)管T4組成,如圖2所示。
轉(zhuǎn)移管T1被用來將光敏二極管連接至源跟隨器T3,并通過復(fù)位管T2與VDD相連。T3的柵極與T1和T2之間的N+擴(kuò)散區(qū)相連。與3T結(jié)構(gòu)的APS相比,減少了與T3的柵極相關(guān)的漏電流效應(yīng)。源跟隨器T3的作用是實(shí)現(xiàn)對信號的放大和緩沖,改善APS的噪聲問題。T4是用來將信號與列總線相連。其工作過程是:首先進(jìn)入“復(fù)位狀態(tài)”,T2打開,對光敏二極管復(fù)位;然后進(jìn)入“取樣狀態(tài)”,T2關(guān)閉,光照射到光敏二極管上產(chǎn)生光生載流子,并通過源跟隨器T3放大輸出;最后進(jìn)入“讀出狀態(tài)”,這時行選通管T4打開,信號通過列總線輸出。
APS具有低讀出噪聲和高讀出速率等優(yōu)點(diǎn),但像素單元結(jié)構(gòu)復(fù)雜,填充系數(shù)降低,填充系數(shù)一般只有20%~30%。為了提高像素的填充系數(shù),APS在像素的上方設(shè)置了微透鏡(Micro-lenses),如圖3所示。
由APS陣列所獲得的圖像信息,經(jīng)過圖1中列模數(shù)轉(zhuǎn)換器(Column ADC)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號后,再經(jīng)過一系列的后續(xù)處理過程,得到輸出如圖4所示的幀圖像數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。
2 圖像的預(yù)處理過程及方法
為了得到良好的圖像質(zhì)量,需要對所采集的原始圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。一般上,圖像的預(yù)處理是在協(xié)處理器中完成的。最近,隨著SoC技術(shù)的發(fā)展,可以在CMOS傳感器中集成圖像預(yù)處理功能.這正顯示了CMOS圖像傳感器的優(yōu)勢所在。
圖像的預(yù)處理主要包括了缺陷修正、去除FPN噪聲、色彩差值,圖像銳化差值、光圈修正、Gamma修正等一系列處理。
通過數(shù)字圖像處理算法來實(shí)現(xiàn)來實(shí)現(xiàn)上述的圖像預(yù)處理過程,其硬件平臺可以是集成在SoC中的圖像處理電路、ASIC圖像處理芯片,或通用的DSP芯片。首先是消除圖像中的缺陷,如果某一個像素中有缺陷,而導(dǎo)致了其輸出電平被鉗位于高電乎(黑點(diǎn))或低電平(白點(diǎn)),就需要通過圖像處理來進(jìn)行彌補(bǔ)。通