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GPS手機(jī)芯片進(jìn)行時(shí)
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GPS手機(jī)芯片進(jìn)行時(shí)  2012/3/1
一臺(tái)GPS手機(jī)關(guān)鍵的元件有天線、低噪音放大器(LNA)、射頻接收轉(zhuǎn)換(RFSection)、數(shù)字部分(也稱數(shù)字基帶,DigitalBaseband)、微處理器(Microprocessor)、微處理器周邊外設(shè)(ProcessorPeripherals)、輸入輸出和驅(qū)動(dòng)(I/OandDriver)等幾個(gè)部分。而芯片作為GPS手機(jī)的核心部件,在一定程度上決定了GPS手機(jī)的定位性能。因此盤點(diǎn)芯片廠商的新產(chǎn)品和技術(shù),對(duì)掌握GPS手機(jī)市場(chǎng)脈絡(luò)大有裨益。SiRF公司SiRF是GPS芯片的龍頭供應(yīng)商,產(chǎn)品線完整,能夠
一臺(tái)GPS手機(jī)關(guān)鍵的元件有天線、低噪音放大器(LNA)、射頻接收轉(zhuǎn)換(RFSection)、數(shù)字部分(也稱數(shù)字基帶,DigitalBaseband)、微處理器(Microprocessor)、微處理器周邊外設(shè)(ProcessorPeripherals)、輸入輸出和驅(qū)動(dòng)(I/OandDriver)等幾個(gè)部分。而芯片作為GPS手機(jī)的核心部件,在一定程度上決定了GPS手機(jī)的定位性能。因此盤點(diǎn)芯片廠商的新產(chǎn)品和技術(shù),對(duì)掌握GPS手機(jī)市場(chǎng)脈絡(luò)大有裨益。

SiRF公司

SiRF是GPS芯片的龍頭供應(yīng)商,產(chǎn)品線完整,能夠提供完整的解決方案。2001年至2006年5年間,銷售額增長(zhǎng)近20倍。其代表產(chǎn)品有基于SiRFstarIII架構(gòu)的芯片GSC3e/LP與GSC3f/LP、GSC3LT與GSC3LTf、GSC3LTiandGSC3Ltif,基于SiRFInstant架構(gòu)的GSCi-5000。

其中,SIRFⅢ是目前最流行的GPS芯片,基本上所有推內(nèi)置GPS的手機(jī)廠商均采用該芯片。

高通公司

目前,全球已有總計(jì)超過(guò)兩億部手機(jī)裝備了高通公司的GpsOne輔助型GPS技術(shù)。GpsOne解決方案為全世界50多個(gè)主要網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商的位置服務(wù)提供了定位技術(shù)。這些位置服務(wù)包括地圖和導(dǎo)航,具有實(shí)際位置信息的房地產(chǎn)服務(wù)以及確認(rèn)親人朋友行蹤的安全應(yīng)用等。

高通公司多數(shù)的MSM芯片組都集成了GpsOne輔助型GPS解決方案,使制造商能以更低的成本在手機(jī)上提供定位功能。作為這一完整定位產(chǎn)品和服務(wù)包的一部分,高通公司提供了QPoint定位服務(wù)器軟件及配套工具和服務(wù),使移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商能夠部署卓越的高性能位置服務(wù)。

TI

TI的A-GPS解決方案適用于所有當(dāng)前和發(fā)展中的無(wú)線標(biāo)準(zhǔn),如GSM、GPRS、EDGE、CDMA、UMTS和WCDMA。

TI在2005年推出的90nm工藝技術(shù)的單芯片A-GPS解決方案,GPS5300NaviLink4.0單芯片采用TIDRP技術(shù),可實(shí)現(xiàn)離散的GPS解決方案,不僅具有最小系統(tǒng)占用面積(50mm2)、最低總體系統(tǒng)成本等特性,而且還擁有低功耗、高性能等A-GPS功能特性。為加速開(kāi)發(fā)具備A-GPS功能的手持終端,優(yōu)化的GPS5300單芯片還可與TI3G技術(shù)和OMAP處理器相連接,以便為移動(dòng)終端制造廠商提供完整的解決方案。

英飛凌

Infineon和GlobalLocate合作推出的Hammerhead是全球首款單芯片CMOSGPS接收器。該芯片支持移動(dòng)站輔助式(MS-A)、移動(dòng)站基于式(MS-B)、自主式和增強(qiáng)式跟蹤模式,Hammerhead芯片的基于主機(jī)的軟件架構(gòu),不僅將器件尺寸和成本減至最小,還允許將協(xié)議消息直接嵌入到GPS導(dǎo)航軟件中。

不久前,以Hammerhead芯片為基礎(chǔ),兩家公司又推出了全新的HammerheadII芯片,可滿足高性能、低功率、超小體積手持設(shè)備和移動(dòng)電話的需求。該單晶粒芯片尺寸僅為3.74mm×3.59mm×0.6mm,總面積不14mm2,可用于生產(chǎn)全球最小的GPS接收器。
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