移動(dòng)電話設(shè)計(jì)中的新技術(shù)
移動(dòng)電話體積的迅速減小會(huì)引起移動(dòng)通話中的偶然故障,但是,由用戶需求而推動(dòng)的內(nèi)部技術(shù)可以在增加通話時(shí)間時(shí)使手機(jī)變得更小。
CDMA的使用取代了數(shù)字領(lǐng)域中傳統(tǒng)的高級(jí)移動(dòng)電話業(yè)務(wù)(AMPS),并集中在Agilent Technologies的CDMAdvantage 技術(shù)。
去年10月,Agilent宣布了其TRI模式手機(jī)雙頻CDMA芯片集中包含有源RF電路接收器側(cè)的終端裝置。
HPMX-7102雙頻、TRI模式下變頻器多芯片模塊是用于 800和1900 MHz CDMA和AMPS網(wǎng)絡(luò)的。它包含MGA-71543低噪聲放大器,該低噪放含有一個(gè)旁路轉(zhuǎn)換,無(wú)需擾動(dòng)電路匹配而使增益禁止。
RF芯片集用Agilent的第二代偽高電子遷移率晶體管(PHEMT)、高級(jí)雙極硅及其薄膜體聲諧振器(FilmBulk Acoustic Resonator,FBAR)工藝實(shí)現(xiàn)密封解決方案,在誤幀率低于1%時(shí),靈敏度為106.5dBm。芯片集接收結(jié)構(gòu)使手機(jī)制造商可根據(jù)系統(tǒng)要求使靈敏和線性最佳,并使電流消耗最小。
發(fā)射端有功放模塊,其在中等功率輸出時(shí),被優(yōu)化而具有很高的效率。根據(jù)CDMA手機(jī)的典型使用曲線圖可知,這種功能可延長(zhǎng)電池的使用壽命。模塊被完全匹配,并在單一正向電源下工作,此電源只需外部去耦電容器。這些電源模塊可由Agilent的上變頻器直接驅(qū)動(dòng)。
改進(jìn)的性能
由Agilent開(kāi)發(fā)的這項(xiàng)技術(shù)采用了新穎的、具有突破性的諧振器技術(shù)-薄膜休聲諧振器(FBAR),它被用來(lái)做為現(xiàn)代無(wú)線通信系統(tǒng)中的主要的頻率整形器件(如濾波器、雙工器和振蕩器中的諧振器)。FBAR分為四個(gè)部分。
第一部分,“薄膜”。使用薄膜半導(dǎo)體工藝建立空氣中的金屬-氮化鋁-金屬夾層,從而構(gòu)成FBAR諧振器。第二部分,結(jié)構(gòu)中的“體”部分在諧振形成的地方產(chǎn)生。當(dāng)交變電勢(shì)作用在夾層上時(shí),整個(gè)氮化鋁層膨脹、收縮,產(chǎn)生振動(dòng)。這種諧振發(fā)生在材料的體內(nèi),相反,發(fā)生在材料的表面就是表面聲波(SAW)器件的情況了。與表面聲波所用的交指型結(jié)構(gòu)相比,尤其是對(duì)交指型結(jié)構(gòu)間距必須縮小的較高頻率情況,體諧振器的一個(gè)優(yōu)勢(shì)是較好的功率控制特性。第三部分“聲”指的是振動(dòng)膜,其產(chǎn)生高Q值的機(jī)械(聲)共振。從波長(zhǎng)×頻率=速度,這
