[FPGA/CPLD]集成電路封裝知識(shí)
電子封裝是一個(gè)富于挑戰(zhàn)、引人入勝的領(lǐng)域。它是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的 一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響。按目前國(guó)際上流行的看法認(rèn)為，在微電子器件的總體成本中，設(shè)計(jì)占了三分之一，芯片生產(chǎn)占了三分之一，而封裝和測(cè)試也占了三分之一，真可謂三分天下有其一。封裝研究在全球范圍的發(fā)展是如此迅猛，而它所面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇也是自電子產(chǎn)品問(wèn)世以來(lái)所從未遇到過(guò)的；封裝所涉及的問(wèn)題之多之廣，也是其它許多領(lǐng)域中少見(jiàn)的，它需要從材料到工藝、從無(wú)機(jī)到聚合物、從大型生產(chǎn)設(shè)備到計(jì)算力學(xué)等等許許多多似乎毫不關(guān)連的專家的協(xié)同努力，是一門(mén)綜合性非常強(qiáng)的新型高科技學(xué)科。
什么是電子封裝 (electronic packaging)? 封裝最初的定義是：保護(hù)電路芯片免受周圍環(huán)境的影響（包括物理、化學(xué)的影響）。所以，在最初的微電子封裝中，是用金屬罐 ( metal can) 作為外殼，用與外界完全隔離的、氣密的方法，來(lái)保護(hù)脆弱的電子元件。但是，隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，尤其是芯片鈍化層技術(shù)的不斷改進(jìn)，封裝的功能也在慢慢異化。通常認(rèn)為，封裝主要有四大功能，即功率分配、信號(hào)分配、散熱及包裝保護(hù)，它的作用是從集成電路器件到系統(tǒng)之間的連接，包括電學(xué)連接和物理連接。目前，集成電路芯片的I/O線越來(lái)越多，它們的電源供應(yīng)和信號(hào)傳送都是要通過(guò)封裝來(lái)實(shí)現(xiàn)與系統(tǒng)的連接；芯片的速度越來(lái)越快，功率也越來(lái)越大，使得芯片的散熱問(wèn)題日趨嚴(yán)重；由于芯片鈍化層質(zhì)量的提高，封裝用以保護(hù)電路功能的作用其重要性正在下降。
來(lái)源:輸配電設(shè)備網(wǎng)
電子封裝的類型也很復(fù)雜。從使用的包裝材料來(lái)分，我們可以將封裝劃分為金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝；從成型工藝來(lái)分，我們又可以將封裝劃分為預(yù)成型封裝(pre-mold)和后成型封裝（post-mold）；至于從封裝外型來(lái)講，則有SIP(single in-line pack age)、DIP(dualin-line package)、PLCC(plastic-leaded chip carrier)、PQFP(pla stic quad flat pack)、SOP(small-outline package)、TSOP(thin small-outline pa ckage)、PPGA(plasticpingrid array)、PBGA(plastic ball grid array)、CSP(chip scale package)等等；若按第一級(jí)連接到第二級(jí)連接的方式來(lái)分，則可以劃分為PTH(pin-through-hole)和SMT（surface-mount-technology）二大類，即通常所稱的插孔 式（或通孔式）和表面貼裝式。
