TW躍登全球第二大半導(dǎo)體材料市場(chǎng)
SEMI公布的最新市場(chǎng)預(yù)測(cè)顯示,2007年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)較前年成長(zhǎng)14%,約達(dá)423.93億美元規(guī)模,其中TW因成為全球最大晶圓及封裝代工生產(chǎn)重鎮(zhèn),又是12寸DRAM廠最密集地區(qū),已成為全球第二大半導(dǎo)體材料市場(chǎng),當(dāng)然也成為全球第二大再生晶圓（ReclaimWafer）市場(chǎng)。
根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SIA的統(tǒng)計(jì),2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)整體年成長(zhǎng)率僅3%,市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2,560億美元,且2000年至2007年間,半導(dǎo)體市場(chǎng)年增率一直維持在3%至7%的區(qū)間,顯示整個(gè)市場(chǎng)成長(zhǎng)已經(jīng)趨緩。不過(guò),半導(dǎo)體材料市場(chǎng)卻已連續(xù)4年維持成長(zhǎng),且去年全球規(guī)模已達(dá)423.93億美元,較2006年成長(zhǎng)約14%,其中前段晶圓制程材料成長(zhǎng)17%,達(dá)到250億美元,封裝材料則成長(zhǎng)9%,達(dá)到170億美元。
在區(qū)域市場(chǎng)變化上,日本在雄厚晶圓制造和封裝市場(chǎng)基礎(chǔ)下,2007年以22%的占有率成為全球最大的材料市場(chǎng),TW因?yàn)閾碛腥蜃畲蟮木A制造及封裝測(cè)試代工廠,因此在過(guò)去4年晶圓和封裝產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁成長(zhǎng)的帶動(dòng)下,已經(jīng)躍居全球第二大半導(dǎo)體材料市場(chǎng),整體規(guī)模達(dá)78.59億美元。
