根據(jù)彭博社報(bào)導(dǎo),北美3月半導(dǎo)體設(shè)備訂單較上年同期衰退18%,晶片制造商因應(yīng)產(chǎn)業(yè)景氣萎縮持續(xù)削減支出。
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì) (SEMI)透過(guò)電子郵件發(fā)布的新聞稿顯示,3月訂單衰退至11.6億美元,相較于上年同期為14.2億美元。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣衡量指標(biāo)的半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/B值)3 月為0.89,代表每100美元出貨接獲89美元訂單,BB值低于1顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣萎縮。BB值自2007年1月以來(lái)即一直低于1。
SEMI產(chǎn)業(yè)研究與統(tǒng)計(jì)部門主管DanTracy指出,“此一趨勢(shì)反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不確定性與經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀!
3月半導(dǎo)體設(shè)備出貨和裝機(jī)金額較上年同期下跌10%至12.9億美元。SEMI每月公布的訂單出貨值都是過(guò)去三個(gè)月的平均值。