一季全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)周四公布最新統(tǒng)計(jì)報(bào)告稱,受到美國(guó)以外計(jì)算機(jī)和手機(jī)銷售增長(zhǎng)的推動(dòng),今年三月 份全球半導(dǎo)體銷售比二月份增長(zhǎng)了3.4%。
SIA的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,三月份全球半導(dǎo)體銷售收入從二月份的205億美元增長(zhǎng)到211億美元。
SIA表示,盡管一季度全球半導(dǎo)體的銷售收入比去年同期增長(zhǎng)了3.8%達(dá)到634億美元。但比去年四季度668億美元收入下降了5.1%。不包括儲(chǔ)存產(chǎn)品,一季度半導(dǎo)體銷售同比增長(zhǎng)了11%。
一季度美國(guó)半導(dǎo)體銷售收入增長(zhǎng)緩慢,同比僅增長(zhǎng)了2.3%。
數(shù)據(jù)顯示,盡管需求增長(zhǎng),DRAM儲(chǔ)存芯片發(fā)貨量上升了30.6%,但由于平均銷售價(jià)格繼續(xù)下滑,收入比去年同期下降了37.4%,一季度DRAM儲(chǔ)存芯片的平均銷售價(jià)格同比下降了52%。NAND閃存的銷售收入增長(zhǎng)了45.9%,發(fā)貨量增長(zhǎng)了46%。
微處理器銷售收入比去年同期增長(zhǎng)了13.4%,平均銷售價(jià)格下降了3.5%,發(fā)貨量增長(zhǎng)了17.4%。
