2007年中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)
2007年,我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展向好,外延芯片企業(yè)的發(fā)展尤其迅速、封裝企業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持較快增長、照明應(yīng)用取得較大進(jìn)展。在產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速增長的同時(shí),國內(nèi)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也有了較大提升,中高端產(chǎn)品份額逐步增加,如顯示屏|顯示器件芯片、SMD和大功率封裝產(chǎn)品、路燈等照明產(chǎn)品都有明顯進(jìn)步。
截至2007年12月,我國MOCVD總量80多臺(tái),其中生產(chǎn)型GaN MOCVD 50多臺(tái)、生產(chǎn)型四元系MOCVD10臺(tái)左右,其他為國內(nèi)科研院所的研究型設(shè)備。國內(nèi)根據(jù)各廠商投資計(jì)劃,2008年預(yù)計(jì)將新增MOCVD超過40臺(tái),我國外延芯片產(chǎn)能規(guī)模將有非常大的提升。
2007年我國芯片產(chǎn)值達(dá)到15億元,較2006年的10.5億元增長43%,其中國內(nèi)GaN 芯片產(chǎn)值8億元,較2006年的4.5 億元增長78%。2007年國產(chǎn)GaN芯片產(chǎn)能增加同樣非常突出,較2006年增長60%,達(dá)到960kk/月,實(shí)際年產(chǎn)量達(dá)到90億只,國產(chǎn)率也提升到了35%。最為重要的是,國產(chǎn)芯片的性能提升較快,已經(jīng)在顯示屏、信號(hào)燈、戶外照明、中小尺寸背光等高端應(yīng)用獲得認(rèn)可,市場結(jié)構(gòu)有了較為明顯的改善。預(yù)計(jì)未來幾年,國內(nèi)芯片產(chǎn)能平均增長率將在30%以上。
2007年我國LED封裝產(chǎn)值達(dá)到168億元,較2006年的148億元增長15%;產(chǎn)量則由2006年的660億只增加24%,達(dá)到820億只,其中高亮LED產(chǎn)值達(dá)到120億元,占LED總銷售額的71%。同時(shí)從產(chǎn)品和企業(yè)結(jié)構(gòu)來看國內(nèi)也有較大改善,SMD和大功率LED封裝增長較快,目前全國大功率封裝產(chǎn)能已達(dá)到10KK/月左右。
