SICAS：2007年第四季度全球芯片廠產(chǎn)能利用率達(dá)90%
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（SICAS）日前表示,去年第四季度全球半導(dǎo)體工廠的產(chǎn)能利用率為90.4%,此前該協(xié)會(huì)公布的利用率為92%。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)稱,這高于上季度89.9%的利用率。
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)還修改了去年第一季度的數(shù)據(jù),稱一些公司的報(bào)告中存在錯(cuò)誤。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)的成員公司包括英特爾、三星電子和德州儀器|儀表等40多家大型芯片制造商。
當(dāng)工廠產(chǎn)能利用率超過90%時(shí),就會(huì)促使芯片制造商建造新的生產(chǎn)線和工廠。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)指出,去年第四季度,各種集成電路每周的產(chǎn)量平均為212萬塊硅晶片,而不是先前報(bào)道的每周315萬塊硅晶片,去年第三季度每周的產(chǎn)量為209萬塊,而不是先前報(bào)告的311萬塊。
反映芯片需求的實(shí)際初制晶圓產(chǎn)量達(dá)到了每周191萬塊,上季度每周為188萬塊。
