模擬集成電路是在分立元件的模擬電路理論和數(shù)字集成電路工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的。
在電路構(gòu)成方面,模擬集成電路具有以下持點(diǎn):
(1)電路結(jié)構(gòu)與元件參數(shù)具有對(duì)稱性
盡管集成電路工藝制作的元件、器件的參數(shù)精度不高,但是相同元件、器件的制作工藝相同、當(dāng)它們的結(jié)構(gòu)相同且?guī)缀纬叽缦嗤瑫r(shí),它們的特性和參數(shù)就比較一致。因此,在模擬集成電路中住往采用結(jié)構(gòu)對(duì)稱或元件參數(shù)彼此匹配的電路形式,利用參數(shù)補(bǔ)償?shù)脑韥?lái)提高電路的性能。
(2)用有源器件代替無(wú)源器件
由于集成化的晶體管占用的芯片面積小,參數(shù)也易于匹配,因此在模擬集成電路中常常用雙極型晶體管或場(chǎng)效應(yīng)管等有源器件來(lái)代替電阻、電容等無(wú)源元件。
(3)采用復(fù)合結(jié)構(gòu)的電路
由于復(fù)合結(jié)構(gòu)電路的性能較佳而制作又不增加多少困難,因而在模擬集成電路中多采用諸如復(fù)合晶體管、共射—共基組合及共集—共基組合等復(fù)合結(jié)構(gòu)電路。
(4)外接少量分立元件
由于目前集成電路工藝還不宜制作電感,大容量的電容以及阻值較小和阻值較大的電阻也難以集成,因此,模擬集成電路在應(yīng)用時(shí)還需接部分電感、電阻和電容等元件。另外,某些模擬集成電路中往往需要在不同的應(yīng)用條件下調(diào)整偏置,因此也需要外接部分分立元件。