傳統(tǒng)的IC封裝是采用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具,它連接引腳于導(dǎo)線框架的兩旁或四周。隨著IC封裝技術(shù)的發(fā)展,引腳數(shù)量的增多(超過300以上個(gè)引腳)、布線密度的增大、基板層數(shù)的增多,使得傳統(tǒng)的QFP等封裝形式在其發(fā)展上有所限制。20世紀(jì)90年代中期一種以BGA、CSP為代表的新型IC封裝形式問世,隨之也產(chǎn)生了一種半導(dǎo)體芯片封裝的必要新載體,這就是IC封裝基板(ICPackageSubstrate,又稱為IC封裝載板)。近年來,BGA、CSP以及FlipChi
傳統(tǒng)的
IC封裝是采用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具,它連接引腳于導(dǎo)線框架的兩旁或四周。隨著IC封裝技術(shù)的發(fā)展,引腳數(shù)量的增多(超過
300以上個(gè)引腳)、布線密度的增大、基板層數(shù)的增多,使得傳統(tǒng)的
QFP等封裝形式在其發(fā)展上有所限制。20世紀(jì)90年代中期一種以
BGA、
CSP為代表的新型IC封裝形式問世,隨之也產(chǎn)生了一種半導(dǎo)體芯片封裝的必要新載體,這就是IC封裝基板(IC Package Substrate,又稱為IC封裝載板)。
近年來,BGA、CSP以及Flip Chip(FC)等形式的IC封裝基板,在應(yīng)用領(lǐng)域上得到迅速擴(kuò)大,廣為流行。世界從事封裝制造業(yè)的主要生產(chǎn)國家、地區(qū)在封裝基板市場上正展開激烈的競爭局面。而這種競爭焦點(diǎn)主要表現(xiàn)在IC封裝中充分運(yùn)用高密度多層基板技術(shù)方面以及降低封裝基板的制造成本方面。因此,可以說,IC封裝基板已成為一個(gè)國家、一個(gè)地區(qū)在發(fā)展微
電子產(chǎn)業(yè)中的重要“武器”之一,是發(fā)展先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的“兵家必爭之地”。
PCB業(yè)發(fā)展中的“黑馬”
世界IC封裝基板發(fā)展到目前為止可劃分為三個(gè)階段：1989年-1999年為第一階段,它是封裝基板初期發(fā)展的階段。此階段以日本搶先占領(lǐng)了世界IC封裝基板絕大多數(shù)市場為特點(diǎn)。2000年-
2003年為第二階段,是封裝基板快速發(fā)展的階段。此階段中,我國TW、韓國封裝基板業(yè)開始興起,與日本逐漸形成“三足鼎立”瓜分世界封裝基板絕大多數(shù)市場的局面。同時(shí)封裝基板獲得更加大的普及應(yīng)用,它的生產(chǎn)成本有相當(dāng)大的下降。自
2004年起為IC封裝基板的第三階段。此階段以FC封裝基板高速發(fā)展為鮮明特點(diǎn)。更高技術(shù)水平的
MCP(多芯片封裝)和
SiP(系統(tǒng)封裝)用CSP封裝基板得到較大發(fā)展。世界整個(gè)IC封裝基板市場格局有較大的轉(zhuǎn)變,我國TW、韓國占居了
PBGA封裝基板的大部分市場。而倒芯片安裝的BGA、
PGA型封裝基板的一半多市場,仍是日本企業(yè)的天下。
市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Prismark公司在2005年4月公布的PCB最新統(tǒng)計(jì)結(jié)果表明,2005年世界各種類型的PCB的總銷售額為406.36億美元。
在PCB的各類品種中,IC封裝基板是近幾年生產(chǎn)量高速發(fā)展的一類PCB品種。2000年至2005年間它的銷售額和產(chǎn)量的復(fù)合增長率分別達(dá)到了42.0 %和187.7%,這種高增長率僅次于微孔板品種,排名第二。有關(guān)統(tǒng)計(jì)資料表明,IC封裝基板的銷售額由在2004年、2005年分別占整個(gè)PCB銷售額的9.3%和12.2%,到
2010年將迅速增加到占15.7%,它的銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到約85億美元。
在封裝基板各種品種中,以剛性FC-BGA市場增長速度為最快,2005年FC-BGA年銷售額的增長率為96.3%,產(chǎn)量增長率70.8%;其次為剛性CSP,它的2005年銷售額的增長率為50.3%,產(chǎn)量增長率77.1%。撓性封裝基板在銷售額上2005年比2004年有所下降,但生產(chǎn)量略有提高。
陶瓷基板無論是銷售額還是生產(chǎn)量都在逐年下降。
