與高通合作中芯國際天津工廠代工高通芯片
從1996年美國高通的第一個CDMA解決方案面世開始計算,高通芯片在全球已經(jīng)銷售出了超過20億片,但其中沒有一片是中國內(nèi)地制造的。現(xiàn)在,這種情況終于有了改變。9月25日,高通與中芯國際天津工廠的代工生產(chǎn)線正式啟動。這是中國內(nèi)地代工廠商第一次為全球3G霸主生產(chǎn)芯片。
作為CDMA產(chǎn)業(yè)的標準制定者,高通一直采用的是“無生產(chǎn)線”的商業(yè)模式,即高通負責(zé)芯片的設(shè)計,擁有芯片的品牌,但生產(chǎn)制造由代工廠完成。目前,全球最大的幾家芯片代工廠幾乎都是高通的合作伙伴,其中包括IBM、三星、臺積電、新加坡特許半導(dǎo)體(2006年加入)等。
至于為什么選擇在中國內(nèi)地展開代工,高通CDMA技術(shù)集團總經(jīng)理伯魯茲·阿布迪說,那是因為中國市場非常重要,這種與中芯國際的伙伴關(guān)系將為中國以及全球客戶服務(wù),簡化運營,大大縮短產(chǎn)品開發(fā)上市周期。同時也是因為,中芯國際達到了高通對代工廠成本、服務(wù)及生產(chǎn)能力的嚴格要求。
阿布迪還表示,在一年內(nèi)連續(xù)新增中芯國際、特許半導(dǎo)體兩家廠商加入代工行列是因為,在過去的一兩年內(nèi)高通芯片的發(fā)貨量發(fā)生了變化。2002到2003年,高通芯片的出貨量還不過1000-2000萬片/月,到最近已經(jīng)飛躍到5000萬片/月。
本報獲悉,高組與中芯此次的合作目前集中在電源管理芯片領(lǐng)域。合作第一年,代工品總數(shù)將超過5萬。在未來4-5年內(nèi),該合同金額將超過1.2億美元。同時,雙方尚未確定未來是否將在天津工廠生產(chǎn)最受關(guān)注的3G手機基帶芯片,但阿布迪表示,隨著與中芯國際合作出貨量的提升,未來還將不斷增加新的項目。未來是否擴大現(xiàn)有產(chǎn)能,將主要考慮代工方的生產(chǎn)能力及技術(shù)實力。
中芯國際首席執(zhí)行官張汝京透露,美國目前是中芯國際單一最大收入來源國家,在2006年第二季度該市場收入達到44%。但中國國內(nèi)市場是中芯國際更加關(guān)注的未來市場(目前占總收入10%),他說,期望2007年來自中國內(nèi)地市場的收入能夠超過中芯國際全球收入的15%。
高通中國區(qū)總裁孟樸告訴本報記者,高通中國區(qū)業(yè)務(wù)增速迅猛,其2005財年整體收入占全球收入的比例已經(jīng)從2004財年的8%增長至16%。與中芯國際在天津的代工合作會更好地協(xié)助中國CDMA行業(yè)伙伴,高通中國的財務(wù)表現(xiàn)乃至中國半導(dǎo)體及3G產(chǎn)業(yè)鏈都可望從中受益。
