隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展特別是技術(shù)的不斷提高,我國(guó)環(huán)氧塑封料業(yè)也呈現(xiàn)逢勃發(fā)展的勢(shì)頭,去年總產(chǎn)能已達(dá)6.75萬(wàn)噸/年(未含TW,下同),預(yù)計(jì)2008年可實(shí)現(xiàn)7.5萬(wàn)噸/年。環(huán)氧塑封料業(yè)是環(huán)氧樹(shù)脂電子高端應(yīng)用的重要領(lǐng)域,近年在國(guó)際制造中心向我國(guó)轉(zhuǎn)移的大背景下,在該領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位的國(guó)家或地區(qū)紛紛前來(lái)投資,中國(guó)大陸環(huán)氧塑封料業(yè)開(kāi)始向世界先進(jìn)水平邁進(jìn)。半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧塑封料(EpoxyMoldingCompound/EMC),自上世紀(jì)70年代初起源于美國(guó),后發(fā)
隨著
電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展特別是技術(shù)的不斷提高,我國(guó)環(huán)氧塑封料業(yè)也呈現(xiàn)逢勃發(fā)展的勢(shì)頭,去年總產(chǎn)能已達(dá)6.75萬(wàn)噸/年(未含TW,下同),預(yù)計(jì)2008年可實(shí)現(xiàn)7.5萬(wàn)噸/年。環(huán)氧塑封料業(yè)是環(huán)氧樹(shù)脂電子高端應(yīng)用的重要領(lǐng)域,近年在國(guó)際制造中心向我國(guó)轉(zhuǎn)移的大背景下,在該領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位的國(guó)家或地區(qū)紛紛前來(lái)投資,中國(guó)大陸環(huán)氧塑封料業(yè)開(kāi)始向世界先進(jìn)水平邁進(jìn)。
半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧塑封料(Epoxy Molding Compound/EMC),自上世紀(jì)70年代初起源于美國(guó),后發(fā)展于日本,2005世界半導(dǎo)體環(huán)氧塑封料營(yíng)收前3名廠商為日本住友電木、日本日東電工、中德合資漢高華威。目前中國(guó)是快速崛起的世界環(huán)氧塑封料制造大國(guó)。2005年全球環(huán)氧塑封料需求量達(dá)
16萬(wàn)噸,其中中國(guó)約3.6萬(wàn)噸左右,生產(chǎn)能力6.75萬(wàn)噸。據(jù)專(zhuān)家介紹,我國(guó)生產(chǎn)環(huán)氧塑封料企業(yè)約
12家,主要的代表廠商有8家,其中合資獨(dú)資企業(yè)有漢高華威電子有限公司(連云港)、蘇州住友電木有限公司、長(zhǎng)春塑封料(常熟)有限公司、長(zhǎng)興電子材料(昆山)有限公司、
日立化成工業(yè)(蘇州)有限公司等。主要內(nèi)資企業(yè)有佛山市億通電子有限公司、北京首科化微電子有限公司、成都齊創(chuàng)電子有限公司。目前主要有日本日東電工、日本松下以及我國(guó)TW義典等生產(chǎn)商在內(nèi)地建環(huán)氧塑封料打餅工廠。2005年我國(guó)環(huán)氧塑封料總用量約3.6萬(wàn)噸,預(yù)計(jì)今后幾年增速約20%;總用量約3.6萬(wàn)噸,國(guó)內(nèi)廠商
供應(yīng)約占七成,海外
進(jìn)口環(huán)氧塑封料約占三成。
2005年我國(guó)6.75萬(wàn)噸環(huán)氧塑封料總產(chǎn)能中,中漢高華威電子有限公司、蘇州住友電木有限公司、長(zhǎng)春塑封料(常熟)有限公司、長(zhǎng)興電子材料(昆山)有限公司、日立化成工業(yè)(蘇州)有限公司等5家合計(jì)為6萬(wàn)噸,占總產(chǎn)能89%;
其它廠家產(chǎn)能約7500噸,占總產(chǎn)能的
11%。預(yù)計(jì)2008年內(nèi)地環(huán)氧塑封料總產(chǎn)能將增加到約7.5萬(wàn)噸/年。我國(guó)環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)有一個(gè)顯著特點(diǎn),即生產(chǎn)企業(yè)相對(duì)集中。2005年漢高華威合并產(chǎn)銷(xiāo)量2萬(wàn)噸,蘇州住友約3500噸,常熟長(zhǎng)春約5000噸,昆山長(zhǎng)興約3200噸,佛山億通約1800噸,北京首科化約650噸,成都齊創(chuàng)約450噸等。生產(chǎn)企業(yè)主要集中在半導(dǎo)體封裝企業(yè)相對(duì)集中的長(zhǎng)三角地區(qū),產(chǎn)能約占90%。連云港和蘇州不僅是中國(guó),也是世界半導(dǎo)體塑封料重鎮(zhèn),連云港中德合資的漢高華威一家產(chǎn)能就占全國(guó)的一半還多。
資產(chǎn)重組成為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的推進(jìn)器。2005年
10月為了加快融入全球供應(yīng)鏈,我國(guó)最大的塑封料廠家江蘇中電華威電子有限公司與德國(guó)漢高集團(tuán)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),合資成立漢高華威電子有限公司,負(fù)責(zé)全球營(yíng)銷(xiāo)中國(guó)華威和美國(guó)Hysol兩大名牌
系列環(huán)氧塑封料(連云港工廠+美國(guó)紐約工廠),有效整合漢高擁有的國(guó)際高端客戶(hù)資源和華威擁有的國(guó)內(nèi)客戶(hù)資源,爭(zhēng)創(chuàng)世界半導(dǎo)體塑封料首選
品牌,為全球半導(dǎo)體客戶(hù)提供Epoxy Molding Compound、Die Attach Adhe-sive、Flip Chip and
CSPUnderfill等封裝材料系統(tǒng)解決方案,主要客戶(hù)遍及歐洲、美洲、東南亞、中國(guó)內(nèi)地和中國(guó)TW等。2005年底漢高Hysol美國(guó)紐約工廠轉(zhuǎn)移到漢高華威制造環(huán)氧塑封料,產(chǎn)品已大批量出口海外,具有很強(qiáng)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)能力。隨著2006年底漢高Hysol美國(guó)工廠環(huán)氧塑封料產(chǎn)品將全部轉(zhuǎn)移到連云港工廠生產(chǎn)和積極加快拓展
