焊接時,應(yīng)保證每個焊點(diǎn)焊接牢固、接觸良好,錫點(diǎn)應(yīng)光亮、圓滑無毛刺,錫量適中。錫和被焊物熔合牢固,不應(yīng)有虛焊。所謂虛焊,是指焊點(diǎn)處只有少量錫焊住,造成接觸不良,時通時斷。為避免虛焊,應(yīng)注意以下幾點(diǎn):
(1)保證金屬表面清潔
若焊件和焊點(diǎn)表面帶有銹漬、污垢或氧化物,應(yīng)在焊接之前用刀刮或砂紙磨,直至露出光亮金屬,才能給焊件或焊點(diǎn)表面鍍上錫。
(2)掌握溫度
為了使溫度適當(dāng),應(yīng)根據(jù)元器件大小選用功率合適的電烙鐵,并注意掌握加熱時間。若用功率小的電烙鐵去焊接大型元器件或在金屬底板上焊接地線,易形成虛焊。
烙鐵頭帶著焊錫壓在焊接處時,若移開電烙鐵后,被焊處一點(diǎn)焊錫不留或留下很少,則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移開電烙鐵前,焊錫就往下流,則表明加熱時間太長,溫度過高。
(3)上錫適量
根據(jù)所需焊點(diǎn)的大小來決定烙鐵蘸取的錫量,使焊錫足夠包裹住被焊物,形成一個大小合適且圓滑的焊點(diǎn)。若一次上錫不夠,可再補(bǔ)上,但須待前次上的錫一同被熔化后再移開電烙鐵。
(4)選用合適的助焊劑
助焊劑的作用是提高焊料的流動性,防止焊接面氧化,起到助焊和保護(hù)作用。焊接電子元器件時,應(yīng)盡量避免使用焊錫膏。比較好的助焊劑是松香酒精溶液,焊接時,在被焊處滴上一點(diǎn)即可。