(1)焊前處理步驟
焊接前,應(yīng)對元器件引腳或電路板的焊接部位進(jìn)行處理,一般有“刮”、“鍍”、“測”三個步驟:
“刮”:就是在焊接前做好焊接部位的清潔工作。一般采用的工具是小刀和細(xì)砂紙,對集成電路的引腳、印制電路板進(jìn)行清理,去除其上的污垢,清理完后一般還需要往待拆元器件上涂上助焊劑。
“鍍”:就是在刮凈的元器件部位上鍍錫。具體做法是蘸松香酒精溶液涂在刮凈的元器件焊接部位上,再將帶錫的熱烙鐵頭壓在其上,并轉(zhuǎn)動元器件,使其均勻地鍍上一層很薄的錫層。
“測”:就是利用萬用表檢測所有鍍錫的元器件是否質(zhì)量可靠,若有質(zhì)量不可靠或已損壞的元器件,應(yīng)用同規(guī)格元器件替換。
(2)焊接步驟
做好焊前處理之后,就可進(jìn)行正式焊接。
不同的焊接對象,其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時,可將電烙鐵碰觸松香,若有“吱吱”的聲音,說明溫度合適;若沒有聲音,僅能使松香勉強(qiáng)熔化,則說明溫度太低;若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙,則說明溫度太高。
一般來講,焊接的步驟主要有三步:
(1)烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香,將烙鐵頭和焊錫絲同時對準(zhǔn)焊點(diǎn)。
(2)在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發(fā)完時,將烙鐵頭和焊錫絲同時接觸焊點(diǎn),開始熔化焊錫。
(3)當(dāng)焊錫浸潤整個焊點(diǎn)后,同時移開烙鐵頭和焊錫絲。
焊接過程一般以2~3s為宜。焊接集成電路時,要嚴(yán)格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內(nèi)部發(fā)熱器對外殼感應(yīng)電壓而損壞集成電路,實(shí)際應(yīng)用中常采用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。