為半導體制造業(yè)提供可靠的硅設計鏈
在 Globalpress的2006電子峰會中,專題討論會“為半導體制造業(yè)提供可靠的硅供應鏈”對半導體制造和硅設計業(yè)界有一定的啟發(fā)性。
制造業(yè)從垂直走向水平
座談會主持人Joanne Itow(照片的左1)是半導體調研公司 Semico 的董事經理,她強調了建立硅設計鏈的重要性。她說：“在過去10~15年來,半導體制造和供應鏈發(fā)生了根本性的變化。過去采取垂直整合的結構方式,從電路設計、制造甚至某些設備和測試都是在同一屋檐下實現的;現在情況完全不同了,參與我們座談會的代表就有來自EDA、IP和設計、制造設備、晶圓代工、自動測試等不同的公司。由于制造技術的高度復雜性和競爭性,半導體供應鏈采取分散結構非常有效,因為這些公司在不同領域內擁有特長和研發(fā)經驗。現今,設計鏈的供應商面臨更嚴峻的挑戰(zhàn),正如參加這次座談會的公司那樣, 首先要完成合同將產品送到用戶手中,還要實現合理的成本和方便的系統(tǒng)平臺整合服務。”
近十年來,半導體制造的物理層面比過去更具挑戰(zhàn)性,硅設計鏈內的許多成員必須共同努力為用戶提供快速和低成本的發(fā)展道路。例如對半導體制造廠和制造及測試設備供應商的挑戰(zhàn)是研發(fā)更精確的設備,EDA 公司致力于研發(fā)更好的可制造性設計工具。當前,新芯片的設計數量開始收縮,只有少數公司有能力投入開發(fā)自主芯片的大量資金,當前,由于新制造廠的大部分資金進入亞洲,美國和歐洲是否繼續(xù)淡出半導體制造業(yè)？EDA 公司能否跟得上設計工具的研發(fā),是否需要制造商或用戶的參與？
硅設計業(yè)座談會上有四位主要發(fā)言人,如照片。他們分別是Cadence設計系統(tǒng)公司商務拓展部副總裁 Aurangzeb Khan(左2),應用材料(Applied Materials)公司Maydan 技術中心技術主管Mike Smayling(左3),特許半導體(Chartered)公司全球市場平臺聯盟副總裁 Kevin Meyer(左4),安捷倫科技公司(Agilent )半導體測試事業(yè)部供應鏈經理John Cheng(左5) 。他們發(fā)言的重點是介紹在硅設計供應鏈中各公司面對的挑戰(zhàn)和解決辦法。
