EV集團(tuán)和BrewerScience合作開發(fā)微電子工業(yè)用超薄晶片處理解決方案
日前,EV集團(tuán)（EVG）（奧地利St. Florian/Inn）和Brewer Science, Inc.（美國密蘇里）宣布,他們將合作開發(fā)超薄晶片處理方案,將允許高溫先進(jìn)封裝工藝使用一個(gè)暫時(shí)晶圓鍵合系統(tǒng)。
作為永久性和暫時(shí)性晶圓鍵合領(lǐng)域的領(lǐng)先者,EVG多年來為這些不斷出現(xiàn)的問題提供了大量的工具和專業(yè)的工藝方案。同樣,Brewer Science作為微電子工業(yè)聚合物覆料的供應(yīng)商,也帶來了25年的先進(jìn)的專業(yè)材料。如今這兩家公司攜手,聯(lián)合雙方的經(jīng)驗(yàn)和智慧為半導(dǎo)體公司創(chuàng)造一個(gè)全新的超薄晶圓處理方案,這些半導(dǎo)體公司需要晶圓減薄和高溫先進(jìn)封裝工藝處理,之后再經(jīng)過快速解鍵合處理工藝。目前業(yè)界的最終用戶正在評估該方案。
EV集團(tuán)的EVG®850暫時(shí)性鍵合平臺已經(jīng)成為該類解決方案的標(biāo)準(zhǔn),被廣泛用在化合物半導(dǎo)體和功率器件低溫后工藝處理中。而如今,該產(chǎn)品線的擴(kuò)展,以解決半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)難關(guān),這是該系統(tǒng)很自然的進(jìn)步.
“EVG把與Brewer Science的合作作為滿足客戶期望的很重要的一步舉措,他們希望我們能夠提供全部的解決方案。僅僅提供設(shè)備或材料已經(jīng)成為過去。依靠Brewer Science和EVG的組合,攜手來迎接半導(dǎo)體工業(yè)的挑戰(zhàn),并為客戶提供全套的解決方案,我想,我們都將是勝利者,” EVG的創(chuàng)建人兼CEO Erich Thallner評價(jià)道。
