Cadence設計系統(tǒng)有限公司今日宣布推出業(yè)界第一套完整的能夠推動SiPIC設計主流化的EDA產(chǎn)品。Cadence解決方案針對目前SiP設計中依賴‘專家工程’的方式存在的固有局限性,提供了一套自動化、整合的、可信賴并可反復采用的工藝以滿足無線和消費產(chǎn)品不斷提升的需求。這套新產(chǎn)品包括Cadence®RadioFrequencySiPMethodologyKit,兩款新的RFSiP產(chǎn)品（CadenceSiPRF架構和CadenceSiPRF版圖）以及三款新的數(shù)字SiP產(chǎn)品（CadenceSiP數(shù)字架構,C
Cadence設計系統(tǒng)有限公司今日宣布推出業(yè)界第一套完整的能夠推動S
iP IC 設計主流化的EDA產(chǎn)品。 Cadence解決方案針對目前
SiP設計中依賴 ‘專家工程’的方式存在的固有局限性,提供了一套自動化、 整合的、可信賴并可反復采用的工藝以滿足無線和消費產(chǎn)品不斷提升的需求。這套新產(chǎn)品包括Cadence&
reg; Radio Frequency SiP Methodology Kit, 兩款新的
RF SiP產(chǎn)品（Cadence SiP RF架構和Cadence SiP RF 版圖）以及三款新的數(shù)字SiP產(chǎn)品（ Cadence SiP 數(shù)字架構, Cadence SiP 數(shù)字信號完整和Cadence SiP 數(shù)字版圖）。
SiP 被廣泛應用于諸如
手機、藍牙、WLAN以及包交換網(wǎng)絡等無線、網(wǎng)絡和消費
電子領域。Semico調(diào)研公司的調(diào)查顯示,到2007年SiP合同制造商的收入將達到7.479億美元。通過讓更多的設計者有能力將IC設計和封裝的技術相結合,開發(fā)出成本、尺寸和性能都更為優(yōu)化的高集成產(chǎn)品, Cadence系統(tǒng)封裝解決方案將為廠商進一步拓展這一市場創(chuàng)造機會。
Freescale半導體公司模擬及射頻技術經(jīng)理Nigel Foley表示：“我們選擇Cadence作為我們RF SiP技術的合作伙伴,因為Cadence有相應的技術和能力,能夠和我們共同制定一套在Freescale能被廣泛采用的解決方案,從而顯著提升我們的RF SiP技術。”
Cadence推出的RF SiP 套件為無線通信應用的RF SiPs設計提供了自動化和加速設計流程的最新產(chǎn)品和技術。它同時提供了基于802.11 b/g無線局域網(wǎng)設計的成熟的SiP實施方法,能夠低風險地實現(xiàn)SiP設計工藝快速并順暢的被采用。這個套件與Cadence之前發(fā)布的Cadence RF Design Methodology Kit 一起拓展了Cadence在無線領域RF設計方面的產(chǎn)品線。
Jazz Semiconductor技術與工程副總裁Marco Racanelli表示：“作為領先的RF
ICs代工供應商,我們需要適應業(yè)界采用SiPs以降低系統(tǒng)成本的趨勢。 通過將我們的設計工具包與Cadence RF SiP Methodology Kit整合,Jazz在優(yōu)化RF SiP設計周期方面為Cadence提供支持,從而為我們共同的客戶提供更好的性能和技術,以及更快的產(chǎn)品上市周期。
Cadence SiP解決方案也可以與Cadence 主要的設計平臺無縫整合：可以與Encounter整合實現(xiàn)裸片抽象協(xié)同設計,與Cadence Virtuoso整合實現(xiàn)RF
模塊設計,并與Cadence Allegro整合實現(xiàn)封裝與電路板的協(xié)同設計以提供尺寸、成本和性能都更為優(yōu)化的終端產(chǎn)品。
