IDT推出業(yè)界唯一的預(yù)處理交換芯片
IDTTM公司（Integrated Device Technology, Inc.;納斯達(dá)克上市代號(hào)：IDTI）推出用于數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）集群的、業(yè)界唯一現(xiàn)成的預(yù)處理交換（PPS）芯片,再次彰顯其在為無線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)提供半導(dǎo)體解決方案方面的領(lǐng)先地位。IDT 預(yù)處理交換芯片（PPS, pre-processing switch）專為無線基帶處理應(yīng)用設(shè)計(jì),采用串行 RapidIO®（sRIO）互連,是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體解決方案,集成了一套創(chuàng)新字節(jié)級(jí)和信息包級(jí)處理能力,用來卸載特定帶寬密集任務(wù) DSP。這種卸載可使集群內(nèi) DSP 的性能提高 20%,從而有助于處理器集中于其他計(jì)算密集的功能,以滿足下一代無線基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)計(jì)要求。該預(yù)處理交換芯片（PPS）是 IDT 即將推出的、為 DSP 以及其他無線基帶處理應(yīng)用中關(guān)鍵元件提供完整數(shù)據(jù)加速解決方案的首批產(chǎn)品,它有助于為用戶提供可升級(jí)、靈活和具成本效益的解決方案。
IDT 流量控制管理部副總裁兼總經(jīng)理 Thomas Brenner 表示：“在為無線基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)設(shè)計(jì)和開發(fā)流量控制管理和處理器間通信解決方案方面,IDT 是無可爭(zhēng)議的領(lǐng)導(dǎo)者。預(yù)處理交換芯片（PPS）的推出再次鞏固了我們一直以來在為無線基礎(chǔ)設(shè)施中 DSP 和 CPU 提供優(yōu)化的互連方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。利用我們業(yè)界領(lǐng)先的 FIFO 和多端口存儲(chǔ)解決方案,進(jìn)一步提升了這種領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。我們?cè)谶@一市場(chǎng)的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì),加上我們與主要無線基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)客戶,以及 DSP 和嵌入式處理器合作伙伴的緊密關(guān)系,使我們擁有了強(qiáng)大的技術(shù)基礎(chǔ)和相應(yīng)的應(yīng)用專長(zhǎng),能夠開發(fā)出真正創(chuàng)新的解決方案,而非一般的交換產(chǎn)品。這些解決方案為無線基帶處理應(yīng)用提供互連和加速的優(yōu)勢(shì)�！�
IDT 預(yù)處理交換芯片（PPS）有助于實(shí)現(xiàn) DSP 集群的數(shù)據(jù)加速
隨著無線基礎(chǔ)設(shè)施向更高性能的 3G 及以上系統(tǒng)的發(fā)展,應(yīng)用設(shè)計(jì)師正面臨著日益復(fù)雜的運(yùn)算和逐步增加的計(jì)算需求。例如,基站設(shè)計(jì)必需處理單位基站更多的載波信號(hào)和扇區(qū),以大幅度降低成本,同時(shí)確保充分的靈活性與可升級(jí)性,以便在不同應(yīng)用和細(xì)分市場(chǎng)有效地重復(fù)使用。如信息包內(nèi)處理、求和及通道合并功能消耗大量的系統(tǒng)資源,并增加系統(tǒng)的延遲。設(shè)計(jì)師考慮的一個(gè)選擇就是采用 FPGA 或 ASIC 的普通交換芯片,同時(shí)增加 DSP 的計(jì)算周期,以實(shí)現(xiàn)參照數(shù)據(jù)處理和分布能力。無論如何,成本與設(shè)計(jì)的復(fù)雜性導(dǎo)致的上市時(shí)間延遲通常與使用 FPGA 或 ASIC 有關(guān)。而且,在 FPGA 或 ASIC 上實(shí)現(xiàn)完整的 sRIO 端口和邏輯堆棧需要更多的門數(shù),從而導(dǎo)致自制技術(shù)的交換解決方案的效率低下。
IDT 預(yù)處理交換芯片（PPS）提供了一個(gè)優(yōu)勢(shì)的解決方案,將傳統(tǒng)數(shù)據(jù)處理執(zhí)行與交換結(jié)構(gòu)集成在一起,通過提供 DSP 低端處理的卸載定制功能提高了效率,也因此減少或清除了對(duì) FPGA/ASIC 的需求。這些功能包括內(nèi)部信息包和內(nèi)部采樣處理,以及集成的 DMA 能力和多輸入資源的求和信息包能力。卸載價(jià)值低的處理可使 DSP 集中于更高價(jià)值的運(yùn)算,有助于客戶以相同或更低的成本提供比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更高的專有價(jià)值。DSP 集群也能夠支持更多的通道或用戶,降低特定容量的總體功耗。通過集成求和運(yùn)算,預(yù)處理交換芯片（PPS）有助于減少元件總數(shù),而無須使用分立的元件處理系統(tǒng)任務(wù)。它還能提供強(qiáng)大的性能以滿足應(yīng)用要求,接近 100 Gbps 的內(nèi)部帶寬可支持基帶處理或其他 DSP 集群應(yīng)用。
此外,IDT 預(yù)處理交換芯片（PPS）可支持系統(tǒng)的同步輸入和輸出。該功能可簡(jiǎn)化復(fù)雜的 RF 基帶系統(tǒng)運(yùn)算,確保 TDM 型及 TDM 相似型或完全基于信息包系統(tǒng)的順暢與高效轉(zhuǎn)換。
IDT 預(yù)處理交換芯片（PPS）擁有業(yè)界最高的端口數(shù),可提供 40 個(gè)高配置性雙向 sRIO 鏈接,包括 10 個(gè) 4x寬的端口,或多達(dá) 22 個(gè) 1x 寬的端口,或 4x 和 1x 的組合端口。每個(gè)端口均可進(jìn)行 1.25 Gb、2.5 Gb 或 3.125 Gb 傳輸速度,以及短距離（芯片到芯片）或長(zhǎng)距離（底板）傳輸距離的獨(dú)立編程。
軟硬件工具可提供系統(tǒng)仿真易用性
